化學機械拋光（CMP）是集成電路制造過程中實現晶圓全局均勻平坦化的關鍵工藝，是通過化學作用和機械研磨的組合技術來實現晶圓表面微米/納米級不同材料的去除，從而達到晶圓表面的高度（納米級）平坦化效應。拋光材料是 CMP 工藝過程中必不可少的耗材，具有技術壁壘高，客戶認證時間長的特點，一直以來處于寡頭壟斷的格局。

根據功能的不同，拋光材料可劃分為拋光墊、拋光液、調節(jié)器、以及清潔劑等，主要以拋光液和拋光墊為主。全球芯片拋光液市場主要被在美國、日本、韓國企業(yè)所壟斷。全球 CMP 拋光墊幾乎全部被陶氏所壟斷，占據80%的市場。

全球芯片拋光液市場主要被美國、日本、韓國等企業(yè)壟斷，占全球高端市場份額90%以上。CMP拋光墊方面，陶氏杜邦占79%的市場份額。

拋光液方面，目前中國在不銹鋼、鋁、鎢等中低端領域拋光液基本實現國產化。安集微電子率先在高品質拋光液技術方面打破國外壟斷，進入晶圓拋光液領域。拋光墊方面，中國企業(yè)在高端拋光墊市場幾乎屬于空白，近年來股份逐步取得突破。