光刻膠是微電子技術(shù)中微細(xì)圖形加工的關(guān)鍵材料之一，其成本約占整個(gè)芯片制造工藝的30%，耗費(fèi)時(shí)間約占整個(gè)芯片制造工藝的40%-60%，是半導(dǎo)體制造中最核心的工藝。

目前國(guó)內(nèi)光刻膠自給率僅10%，主要集中于技術(shù)含量相對(duì)較低的PCB領(lǐng)域。6英寸硅片的g/i線光刻膠的自給率約為20%，8英寸硅片的KrF光刻膠的自給率不足5%，12寸硅片的ArF光刻膠目前尚無國(guó)內(nèi)企業(yè)可以大規(guī)模生產(chǎn)。
2016-2019年，全球半導(dǎo)體光刻膠的市場(chǎng)規(guī)模從15億美元增長(zhǎng)至2019年的18億美元，年復(fù)合增速達(dá)6.3%，預(yù)計(jì)2021年全球光刻膠市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到20.2億美元。

目前，全球光刻膠生產(chǎn)制造主要被日本JSR、東京應(yīng)化、信越化學(xué)、住友化學(xué)等制造商所壟斷，尤其在高分辨率的KrF和ArF光刻膠領(lǐng)域，其核心技術(shù)基本由美國(guó)和日本制造商所掌握。中國(guó)本土企業(yè)在光刻膠市場(chǎng)的份額較低，與國(guó)外光刻膠制造商仍存在差距。