硅片也稱硅晶圓，是制造半導體芯片最重要的基本材料，其最主要的原料為單晶硅。硅片直徑越大，其所能刻制的集成電路則越多，芯片的成本也隨之降低。大尺寸硅片對技術的要求很高，良品率極低，企業(yè)進入壁壘極高，全球大硅片市場形成寡頭壟斷的競爭格局。

目前中國大陸自主生產的硅片以6英寸為主，產品主要應用領域仍是光伏和低端分立器件制造，8英寸已實現小規(guī)模量產，而主流12英寸大尺寸集成電路級硅片研發(fā)和生產處于起步階段，僅有上海新昇和有研半導體能夠少量生產，嚴重依賴進口。