光電子濕法工藝(主要包括濕法刻蝕、濕法清洗)制程中使用的各種電子化工材料，是集成電路工藝制程中的關(guān)鍵性基礎(chǔ)化工材料。

不同線寬的集成電路制程工藝中必須使用不同規(guī)格的超凈高純試劑進(jìn)行蝕刻和清洗，其關(guān)鍵生產(chǎn)技術(shù)包括混配技術(shù)、分離技術(shù)、純化技術(shù)以及與其生產(chǎn)相配套的分析檢驗(yàn)技術(shù)、環(huán)境處理與監(jiān)測技術(shù)等、包裝技術(shù)等。

在半導(dǎo)體濕化學(xué)品供應(yīng)商方面，市場份額主要掌握在歐美、日本、韓國等國家的企業(yè)手中，高端產(chǎn)品市場依賴進(jìn)口。
 

在半導(dǎo)體濕化學(xué)品供應(yīng)商方面，市場份額主要掌握在歐美、日本、韓國等國家的企業(yè)手中，包括德國巴斯夫，美國亞什蘭化學(xué)、Arch 化學(xué)，日本關(guān)東化學(xué)、三菱化學(xué)、京都化工、住友化學(xué)、和光純藥工業(yè)，臺灣鑫林科技，韓國東友精細(xì)化工等，上述公司占全球市場份額的85%以上。

濕電子化學(xué)品領(lǐng)域與國外尚有較大差距，高端市場主要集中在美、日、歐等少數(shù)大廠商手中，比如在對電子化學(xué)品純度等級要求較高的半導(dǎo)體和平板顯示領(lǐng)域，我國內(nèi)資企業(yè)市場占有率僅達(dá)到